影響高分子固態(tài)電容壽命的核心因素集中在工作環(huán)境、電氣應(yīng)力和產(chǎn)品本身質(zhì)量三大維度。

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工作溫度：溫度是最關(guān)鍵因素，遵循 “10℃法則”。工作溫度每升高 10℃，壽命約縮短一半；長期在 125℃以上高溫環(huán)境工作，會加速高分子材料老化，大幅縮減壽命。
電氣應(yīng)力：超過額定電壓使用會擊穿介電層，過大紋波電流會導(dǎo)致電容發(fā)熱；反向電壓即使數(shù)值小，也會嚴重破壞電容結(jié)構(gòu)，顯著降低壽命。
產(chǎn)品質(zhì)量與工藝：電極材料純度、高分子介電層均勻度直接影響壽命；封裝工藝缺陷會導(dǎo)致潮氣侵入，加速內(nèi)部材料氧化。
環(huán)境濕度：高濕度環(huán)境下，若封裝密封性能不佳，水汽會滲入電容內(nèi)部，導(dǎo)致電極腐蝕和介電層性能下降。
機械應(yīng)力：安裝過程中的過度擠壓、彎折，或使用環(huán)境中的劇烈振動、沖擊，會破壞電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引腳連接，間接影響壽命。